HBM 경쟁 구도는 어떻게 바뀌나 — 삼성·SK·인텔·중국 업체 관련 보도 정리

AI 가속기 옆에 붙는 고대역폭 메모리(HBM)는 지금 AI 반도체 공급망에서 가장 빡빡한 고리로 꼽힌다. 엔비디아 경영진 교체 보도와 맞물려 HBM 경쟁 구도를 다룬 기사가 하루에 여럿 나왔다. 흩어진 소식을 한자리에 모았다.

기존 두 강자

• SK하이닉스가 차세대 제품인 HBM4 에서 수율 70%를 달성했다는 보도가 있었다(digitimes). 같은 묶음에서 국내 화학 업체가 HBM 적층 공정용 소재 개발에 착수했다는 소식도 전해졌다(digitimes).
• 국내 매체는 이번 국면을 "삼성의 반격, SK의 수성"으로 요약했다(서울파이낸스). 차세대 규격(HBM4E) 개발에 경영진 교체가 변수가 될 수 있다는 기사도 있었다(이투데이).

HBM 을 우회하려는 움직임

• 인텔이 "HBM 이 필요 없는 추론용 GPU"를 내세워 국내 기업 23곳과 협력체를 꾸렸다는 보도가 나왔다(digitimes).
• SK하이닉스와 인텔이 AI 서버의 병목을 줄이기 위해 메모리를 공유하는 구조를 검토한다는 기사도 있었다(digitimes).

학습용 최상위 가속기는 HBM 없이는 어렵지만, 이미 학습된 모델을 돌리는 추론은 요구 조건이 다르다. 추론 수요가 커질수록 "꼭 가장 비싼 메모리여야 하는가"라는 질문이 설계 단계에서 나오는 것은 자연스럽다.

중국 업체와 규제

• 중국의 메모리 업체 CXMT 가 AI 서버용 메모리와 차세대 모바일 D램 성과를 앞세워 고부가 시장을 겨냥한다는 보도가 있었다(digitimes).
• 동시에 미국 상원의원이 이 회사에 대한 수출 통제와 미국 시장 진입 금지를 촉구했다는 소식도 전해졌다(Businesskorea, CNBC).

장비와 주변 생태계

• 반도체 장비 업체 어플라이드 머티어리얼즈가 D램 장비 매출 호조로 최대 실적을 냈고 내년 장비 수요 전망을 높였다는 보도가 있었다(Chosunbiz).
• 웨이퍼 크기의 칩으로 알려진 세레브라스가 대형 계약을 맺고 내년 여름 차세대 칩 양산을 추진한다는 소식도 있었다.

정리

하루치 제목만 놓고 봐도 흐름은 세 갈래다. 기존 강자의 세대 교체 경쟁, HBM 의존을 줄이려는 설계 쪽 시도, 그리고 규제가 가르는 시장 경계. 어느 한 회사의 인사 문제보다 이 세 흐름이 몇 년 단위의 판도를 정할 가능성이 크다.

이 글은 2026년 11월 13일에 수집한 여러 매체의 기사 제목과 요약을 주제별로 묶어 정리한 것이다. 괄호 안은 보도한 매체이며, 기사 본문을 직접 확인한 내용이 아니므로 세부 사실은 각 매체의 원문을 확인하기 바란다. 확인되지 않은 개인 관련 의혹은 다루지 않았고, 특정 종목의 매수·매도를 권하는 글이 아니다.